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超级电容不间断电源模块
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| Nuvo-7000LP |
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主要特点： |
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Nuvo-7000系列，新款 Nuvo-7000LP工控机采用第九代/第八代 Intel英特尔® Coffee Lake酷睿™ i处理器，相对于之前的第六代或第七代平台，可支持高达八核/六核架构。
Nuvo-7000LP无风扇嵌入式工控机是 Nuvo-7000的系列产品，在 79mm薄型机箱中具有相同级别的强固性和多功性。Nuvo-7000LP除了高效能无风扇工控机设计，同时支持获得专利的 MezIO™扩展模块和多功能的板载 I/O端口。除此之外，Nuvo-7000LP系列还具有一个前置热插拔 HDD/SSD托架，可在组合时配置为 RAID 0/1 与内部 SATA端口；Nuvo-7000LP工控机还可利用先进的 M.2 NVMe SSD技术提供超过 2000MB/s的磁盘读/写速度，同时也支援英特尔® Optane™快取技术，帮助使用者实现最佳系统加速性能。
Nuvo-7000LP薄型无风扇嵌入式工控机系列整合了最新的英特尔八核处理器，高速 I/O 接口，超高速磁盘读/写和灵活的存储配置，形成高性能强固型嵌入式工控机，还可以利用内置的 MezIO™接口为扩展模块添加特定于应用程序的 I/O，绝对是您高效能，强固耐用的无风扇嵌入式工控机首选！
产品规格
| 系统内核 |
| 控制器 |
采用英特尔® 第九代/第八代 CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35WTDP)
- 英特尔® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- 英特尔® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- 英特尔® 酷睿™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- 英特尔® 奔腾® G5400/ G5400T
- 英特尔® 赛扬® G4900/ G4900T |
| 芯片组 |
英特尔® Q370 平台控制器芯片 |
| 图像 |
集成英特尔® UHD Graphics 630 |
| 内存 |
两个SODIMM内存插槽，最高可支持64GB DDR4-2666/2400 SDRAM |
| AMT |
支持AMT 12.0 |
| TPM |
支持TPM 2.0 |
| 面板接口 |
| 以太网 |
2个采用英特® I219和I210的千兆以太网口（Nuvo-7002LP）
6个采用英特® I219和5x I210的千兆以太网口（Nuvo-7006LP） |
| POE+ |
网口3-6最高支持总计100w的IEEE 802.3at供电 |
| USB |
4个USB3.1二代(10 Gbps)接口
4个USB3.1一代(5 Gbps)接口 |
| 显示接口(集成显卡) |
1个 VGA 接插件, 分辨率最高支持 1920 x 1200
1个DVI-D 接插件，分辨率最高支持1920 x 1200
1个显示端口连接器, 分辨率最高支持 4096 x 2304 |
| 串口 |
2路RS-232/422/485串口(COM1/ COM2)，可由BIOS设置
2路RS-232串口(COM3/ COM4) |
| 音频接口 |
1路扬声器输出和1路麦克风输入（3.5mm插孔） |
| 扩展总线 |
| Mini PCI-E |
1个全长mini PCIe 插槽，提供内部插拔的SIM卡槽（与mSATA共用接插件） |
| M.2 |
1个M.2 2242 B Key 插槽，提供2个前面板可插拔的SIM卡槽 |
| 可扩展I/O |
1路MezIO™扩展接口，可接宸曜科技MezIO™模块 |
| 存储接口 |
| SATA 硬盘 |
1个前端面板可热插拔的2.5"硬盘/固态盘托架
内置1个SATA口，可接2.5"硬盘/固态盘，支持RAID 0/1 |
| M.2 |
配备1个 M.2 2280 M key 接口（Gen3 x4），支持 NVMe SSD或英特尔®傲腾内存加速器(Optane memory) |
| mSATA |
1个全长mSATA接口（与mini PECIe共用接插件） |
| 电源 |
| 直流输入 |
1个3芯插拔式端子排，供8-35V直流输入 |
| 远端开关机和LED输出 |
1个3芯插拔式端子排，提供远程开关机控制和PWR LED输出 |
| 机械规格 |
| 尺寸 |
240 毫米 (宽) x 225 毫米 (深) x 90 毫米 (高) |
| 重量 |
3.1 kg |
| 安装方式 |
壁挂安装（标配）或导轨安装（选配） |
| 环境指标 |
| 工作温度 |
采用 35W CPU
-25°C ~ 70°C **
采用 65W CPU
-25°C ~ 70°C */** (配置为35W TDP)
-25°C ~ 50°C */** (配置为65W TDP) |
| 存储温度 |
-40°C ~ 85°C |
| 湿度 |
10%~90% , 无凝露 |
| 振动 |
运行, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
| 冲击 |
运行, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
| EMC |
CE/FCC A类, 测试标准采用 EN 55032 和 EN 55024 |
*想要在65W CPU配置下运行i7-8700，工作温度最高不可超过50℃，且如果长时间持续负载运行可能出现热节流。用户可以在BIOS中配置CPU电源，以获得更高的操作温度。
**想要在零下温度运行，需要宽温硬盘或固态硬盘。
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