ICES 667是一款Type 6 COM Express核心模块，基于Intel^® QM77 PCH (可选HM76)芯片组，支持第三代Intel^® Core™ i7/ i5/ i3 rPGA988嵌入式处理器到i7-3610QE (4x 2.3Ghz/ 最大TDP 45W)，最高支持16GB 双DDR3 SO-DIMMs 1333/ 1600MHz ，non-ECC。第三代Intel^® Core™ i7/ i5/ i3处理器，集成了Intel^® 高清显卡，带有DX11，支持1个PCIex16 (Gen 3.0)到载板。除了VGA、LVDS接口外，ICES 667还支持3个DDI接口支持HDMI, DVI, Display Port, SDVO。高新能ICES 667 COM Express模块支持4x SATA2.0/ 3.0, 12x USB 2.0/ 3.0和7x PCIe x 1 ;现可提供标准的Type 6载板ICEB 8060，以帮助设备制造商在产品开发初期评估整套I/O和附加卡性能