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COM Express
ICES 668
主要特点:
  • 嵌入式第三代Intel® Core™ i7/ i5/ i3 处理器, Ivy Bridge Mbl + ECC
  • Intel® QM77 PCH 芯片组,支持PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 pin-outs
  • 双通道DDR3 ECC SO-DIMMs 1333/1600MHz,高达16GB
  • 支持PCIe x16, 7x PCIe x1, 4x USB3.0/ 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0/ 2x SATA 2.0 和 GbE
  • 最高支持3个独立显示, VGA, 双路18/24-bit LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort显示接口
  • 尺寸95mm (W) x 125mm (L)
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ICES 668 是一款Type 6 pin COM Express 核心模块,基于第三代 Intel® Core™ 处理器,搭配Intel® QM77 PCH 芯片组,双 DDR3 SO-DIMM 插槽,高达16GB DDR3 1333/ 1600MHz SDRAM ,支持ECC功能。ICES 668 集成了Intel® 高清图形引擎,并支持 DX11 或通过PCI Express 图形引擎1x 16 lanes扩展,3个数字显示接口DDI (Digital Display Interface)都符合PICMG COM.0 Rev. 2.0标准。可支持type 6 pin-out载板部署 HDMI, DVI, Display Port显示接口, SDVO 和传统VGA, 18/24 bits LVDS 接口。基于自主设计的ICEB 8060评估载板 MB以及根据您的嵌入式 OEM/ ODM 项目专门制作的解决方案,高性能ICES 668 COM Express核心模块支持4x USB 3.0/ 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0/ 2x SATA 2.0 和 7x PCIe x 1

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