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宽温GPU运算人工智能平台
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超级电容不间断电源模块
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Nuvo-5095GC |
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主要特点: |
- 支持 75W nVidia® GPU 及后续PASCAL GPU
- 专利导热设计,系统工作温度可支持-25°C到60°C宽温
- 支持第六代 Intel英特尔® Skylake酷睿™ i7/i5 LGA1151 CPU
- 6个千兆以太网口,支持9.5k巨帧
- 结构紧凑,外观尺寸仅240mm x 225mm x 111mm
- 提供MezIO™ 接口,易于扩展各种功能接口
- 可接连两颗2.5" SATA硬盘/固态盘(SSD),支持RAID 0/1
- 专为图像显示卡散热设计的专利通风孔
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Nuvo-5095GC为工业电脑打开了新的篇章。作为首款面向CUDA计算、自动驾驶、深度学习及虚拟现实等新兴领域的嵌入式工控机,Nuvo-5095GC是一个高度集成、体积紧凑、稳定可靠的高性能GPU计算平台。
Nuvo-5095GC支持 75W nVidia® GPU 及后续的PASCAL架构的 GPU,拥有 768 颗 CUDA 内核,为数学运算/图像显示提供了极其强大的计算能力。宸曜科技专利设计的卡槽技术及创新的热设计,高效地把GPU产生的热量带走,这使得这个紧凑的系统可以在 60°C 的环境温度下100%满负荷可靠运行。
Nuvo-5095GC基于第六代 Intel英特尔® Skylake平台,支持 35W/65W第六代酷睿™处理器,最高可支持32GB DDR4内存。它提供了丰富的I/O接口,比如千兆以太网,USB 3.0及串口,可以方便地和外5o1p设备进行互联。所有这些非凡的特性都集成在非常紧凑的240mm x 225mm x 110mm的尺寸中。对于高速增长的GPU计算应用,Nuvo-5095GC是首款工业等级的紧凑、高可靠平台,结合CPU和GPU的高速计算能力,可以提供远超过传统工业电脑的性能。
产品规格
系统内核 |
控制器 |
采用第六代英特尔® 酷睿™ LGA1151 CPU
- 英特尔® 酷睿™ i7-6700 (8M Cache,3.4/4.0 GHz, 65W TDP)
- 英特尔® 酷睿™ i5-6500 (6M Cache, 3.2/3.6 GHz, 65W TDP)
- 英特尔® 酷睿™ i7-6700TE (8M Cache, 2.4/3.4 GHz, 35W TDP)
- 英特尔® 酷睿™ i5-6500TE (6M Cache, 2.3/3.3 GHz, 35W TDP) |
芯片组 |
英特尔® Q170 平台控制器芯片 |
图像 |
独立的NVIDIA® GPU (75W TDP)或集成的英特尔® HD 530/510 控制器 |
内存 |
2个SODIMM内存插槽, 最高可支持 32 GB DDR4-2133 SDRAM |
AMT |
支持 AMT 11.0 |
TPM |
支持 TPM 2.0 |
面板接口 |
以太网 |
6个千兆以太网口,采用英特尔® I219 和 5x I210 |
PoE+ |
千兆网口3到6可选配支持IEEE 802.3at PoE+供电,共可提供80W功率 |
显示接口 (集成显卡) |
1个堆叠式 VGA + DVI-D 连接器
2个显示接口连接器, 最高可支持4K2K分辨率 |
USB |
4个USB3.0 口 经由XHCI控制器提供 4个USB 2.0 口 |
音频接口 |
1路麦克风输入和 1路扬声器输出 |
串口 |
2路RS-232/422/485串口(COM1 & COM3),可由BIOS设置
1路RS-232串口(COM2) |
音频接口 |
1路扬声器输出和1路麦克风输入 |
存储接口 |
SATA硬盘 |
内置2个SATA接口,可接2.5"硬盘/固态盘, 支持 RAID 0/1 |
mSATA |
1个全长mSATA口 (与mini-PCIe共用接插件) |
扩展总线 |
PCI/PCI Express |
通过专利扩展盒提供1个3代的PCIe x16 插槽,可安装75W NVIDIA® GPU |
Mini PCI-E |
内置1个mini PCI Express 插槽,提供前面板可插拔的 SIM卡槽
内置1个mini PCI Express 插槽,提供内部可插拔的SIM卡槽(与mSATA共用接插件) |
可扩展I/O |
1路 MezIO™扩展接口,可接宸曜科技 MezIO™模块 |
电源 |
直流输入 |
3芯插拔式端子排,供8~35V直流输入 |
远端开关机和状态输出 |
1个10芯 (2x5)接插件,提供远程开关机控制和LED状态输出 |
机械规格 |
尺寸 |
240毫米(宽) x 225毫米(深) x 111毫米(高) |
重量 |
4.8kg (包含CPU、GPU、内存和硬盘) |
安装方式 |
通过安装支架壁挂安装t |
环境指标 |
工作温度 |
采用i7-6700TE, i5-6500TE (35W TDP) -25°C ~ 60°C **
采用 i7-6700, i5-6500 (65W TDP) -25°C ~ 60°C **/*** (configured as 35W CPU mode)
-25°C ~ 50°C **/*** (configured as 65W/51W CPU mode) |
存储温度 |
-40°C ~ 85°C |
湿度 |
10%~90% , 无凝露 |
振动 |
运行状态, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 轴
(采用SSD, 测试标准采用IEC60068-2-64) |
冲击 |
运行状态, 50 Grms, 半正弦曲线 11 毫秒时长
(采用SSD, 测试标准采用 IEC60068-2-27) |
EMC |
CE/ FCC A类, 测试标准采用 EN 55022, EN 55024 & EN 55032 |
** 此处提到的最高工作温度是在100%GPU负载的条件下使用TessMark x64 GPU压力测试进行定义的。
***想要在零下温度运行,需要宽温硬盘或固态硬盘。
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