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Nuvo-8208GC
主要特点:

    工业等级 GPU运算人工智能平台,支持双 250W NVIDIA® GPU高端显卡及 Intel英特尔®至强® E系列或第九代/第八代酷睿™处理器

    • 在 FP32中提供高达 28 TFLOPS的双 250W NVIDIA® GPU高端图像显卡
    • 支持 Intel英特尔® 至强® E系列或第九代/第八代酷睿™ i7/i5 LGA1151处理器
    • 支持高达 128GB ECC/非ECC DDR4 2133内存记忆体(4组SODIMM)
    • 用于附加卡的两个x8和一个x4的Gen3 PCIe卡槽
    • 可容纳两组热插拔2.5英寸SATA HDD/ SSD固态硬盘,支援RAID 0/1
    • 8~ 35V宽范围直流输入,内置点火功率控制
    • 专利的宽温高效能散热设计,系统可在-25°C至60°C宽温间稳定操作(专利号M534371)
    • 专利的防震动阻尼支架,足以承受1 Grms振动(专利号M491752)

Nuvo-8208GC是世界上第一款兼具工控机和车载应用设计并支持双 GPU的人工智能平台。专为搭载两组 250W NVIDIA® GPU高端图像显卡的需求而设计,它在浮点运算(FP32)中可提供高达 28 TFLOPS的超强 GPU运算功率,特别适用于当代尖端的GPU加速边缘运算科技,比如自动驾驶,视觉检测,即时脸部识别与监控安防等应用。

Nuvo-8208GC GPU人工智能工控机可搭载 Intel英特尔® 至强® E系列或第九代/第八代酷睿™六核/ 12线程中央处理器以及工作站等级的 Intel英特尔® C246芯片组,支持高达 128GB ECC/非ECC DDR4 2133内存记忆体;该系统包含两组可热插拔的 2.5英寸托盘,可便于更换HDD / SSD固态硬盘,并搭载一组 M.2 2280 NVMe卡槽,用以最佳化硬盘效能。除此之外,Nuvo-8208GC GPU人工智能工控机还搭载面向尖端的 I/O端口,包含 GbE和 USB 3.1 Gen1/ Gen2连接端口,并支持安全锁定机制;除用于安装 GPU图像显示卡的双 x16 PCIe卡槽外,Nuvo-8208GC还附加两个可用于扩展卡的 x8 PCIe卡槽和一个 x4 PCIe卡槽,以便于扩展系统的数据采集,分析与无线通信等功能。

Nuvo-8208GC GPU人工智能平台采用全新功率输出设计,可接受 8~35V宽范围直流输入,并满足双 250W GPU高端图像显卡的超大功率需求。除内置的点火控制装置外,在车载应用中也可通过汽车的动力系统直接供电。而在机构设计上,Nuvo-8208GC更承继了 Neousys宸曜科技的专利散热设计,防震阻尼支架以及 GPU卡固定装置,从而确保人工智能工控机在各种严苛环境下都能坚若磐石。

Nuvo-8208GC GPU工业等级的人工智能平台回应了当代产业对于更高效能 GPU运算的迫切渴望;凭借着自豪的宽范围电源和可靠的宽温散热设计,Neousys宸曜科技 Nuvo GC GPU人工智能工控机正不断的将 AI推理应用从实验间推动到实际产业当中。

产品规格

系统内核
控制器 采用英特尔® 第八代/第九代 CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35WTDP)
- 英特尔® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- 英特尔® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- 英特尔® 酷睿™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- 英特尔® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T
- 英特尔® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T
芯片组 英特尔® C246 平台控制器
图像 通过x16 PEG口扩展的独立GPU或集成英特尔® UHD 630图形控制器
内存 4个SODIMM插槽,最高可支持128GB ECC/非ECC DDR4 2333内存
AMT 支持AMT 12.0
TPM 支持TPM 2.0
面板接口
以太网 1个千兆以太网,采用英特尔® I219-LM芯片
1个千兆以太网,采用英特尔® I210-IT芯片
USB 4个USB 3.1 Gen2 (10Gbps)
4个USB 3.1 Gen1 (5Gbps)
1个USB 2.0口(内置,供连接加密狗)
显示接口(集成显卡) 1个 VGA 接插件, 分辨率最高支持 1920 x 1200
1个DVI-D 接插件,分辨率最高支持1920 x 1200
1个显示端口连接器, 分辨率最高支持 4096 x 2304
串口 2个RS-232/422/485口(COM1/COM2),可由BIOS设置
音频接口 1个扬声器输出
扩展总线
PCI/PCI Express 2个PCIex16插槽 @ Gen3, 8-lanes
2个PCIex8插槽 @ Gen3, 4-lanes
1个PCIex4插槽 @ Gen3, 1-lane
Mini PCI-E 2个全长mini-PCIe插槽
M.2 1个M.2 2242 B key插槽,配合指定的M.2 LTE模块可支持双SIM模式
存储接口
SATA 硬盘 2个可热插拔的硬盘托架,可安装2.5" 硬盘/固态盘
M.2 1个M.2 2280 M Key插槽(Gen3 PCIex4),可插 NVMe SSD或英特尔®傲腾(Optane)内存
mSATA 2个全长mSATA口(与mini-PCIe共用)
电源
直流输入 2个 4芯插拔式端子模块提供8~35V直流输入,1个 3芯点火信号电源控制
机械规格
尺寸 225 毫米 (宽) x 360 毫米 (深) x 186 毫米 (高)
重量 8.6 Kg
安装方式 带减震的上架安装
环境指标
工作温度 -25℃ ~ 60℃ CPU/ GPU 100%满负荷运行*/**
存储温度 -40°C ~ 85°C
湿度 10%~90% , 无凝露
振动 运行状态,MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
冲击 运行状态, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II
EMC CE/ FCC A类,参照 EN 55024 及 EN 55032

*在使用35 TDP CPU的情况下,CPU和GPU负载采用Passmark® BurnInTest 8.0. 运行温度需要更高的TDP CPU。
**想要在零下温度运行,需要宽温硬盘或固态硬盘。
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